Intel si Micron au dezvoltat un nou tip de memorie non-volatila: 3D XPoint
Intel si Micron au dezvoltat un nou tip de memorie non-volatila: 3D XPoint. Tehnologia vine sa revolutioneze orice echipament, aplicatie sau serviciu care are nevoie de acces rapid catre seturi mari de date. Aflata deja in productie, 3D XPoint aduce un nou tip de memorie, de la aparitia NAND in 1989, si este un pas important in dezvoltarea solutiilor de stocare.
In prezent, necesarul de transfer de date este foarte mare. Pentru ca aceste date sa fie folositoare, ele trebuie prelucrate si analizate foarte rapid, fiind o provocare pentru integratori/producatori, care trebuie sa balanseze costurile, consumul si performanta solutiilor de stocare. 3D XPoint combina avantajos performanta, densitatea, consumul si costul pentru a oferi o solutie completa si accesibila. Tehnologia este de 1000 de ori mai rapida si de 1000 de ori mai rezistenta decat NAND, plus de 10 ori mai densa.
Avand in vedere cresterea rapida a experientei digitale – de la 4.4 zetabytes in 2013 la 44 zetabytes in 2020 – 3D XPoint poate procesa aceasta cantitate de date in cateva nanosecunde. Ca exemplu, comerciantii pot folosi 3D XPoint pentur a identifica mai rapid fraudele digitale in timpul tranzactiilor financiare; cercetatorii pot procesa si analiza seturi mari de date, accelerand sarcinile complexe, precum analiza genetica si depistarea unor virusi.
Sporul de performanta, adus de noua tehnologie, poate imbunatati si experienta pe PC, permitand utilizatorilor o interactiune mai rapida in comunicarea din mediile sociale, dar si in jocuri sau multimedia. Deasemenea, 3D XPoint este o alegere excelenta pentru o mare varietate de aplicatii de stocare, care necesita latente reduse, intrucat datele nu sunt sterse la oprirea sistemului.
Tehnologia 3D XPoint a fost creata de la zero, pentru a inlocui variantele actuale si a oferi un nou nivel de performanta, anduranta si capacitate de stocare, la un pret competitiv. Arhitectura ‘fara tranzistori’ creeaza o tabla de sah tri-dimensionala, unde celulele de memorie sunt asezate la intersectia dintre magistrale, permitand accesarea individual a fiecarei celule. Ca rezultat, datele pot fi scrise si citite in calupuri mici, rezultand viteza mai mare si un proces mai eficient.
3D XPoint va fi pe piata spre sfarsitul anului, in produse dezvoltate de Intel si Micron, dar si ale altor producatori.
- < anteriorSynology DS216j, NAS pentru streaming si cloud personal
- Samsung a lansat unitățile SSD 850 PRO și 850 EVO, de 2 TB >